（施南飞）为推进主题教育走深走实，深入贯彻落实习近平总书记关于国有企业改革发展、关于科技创新的重要讲话和重要指示批示精神，逐项落实落细集团公司总结提炼李强总理考察调研株硬公司时的指示要求制定的五大任务，不断提升科技创新力、产业控制力和安全支撑力，努力成为先进制造业发展的引领者、践行者、标杆者、带动者、示范者。近日，公司党委书记、董事长李仲泽带队赴北京航空航天大学、中国原子能科学研究院、湖南越摩先进半导体有限公司开展主题教育学习互鉴和业务交流，把深化学习、拓展合作和推动发展有机结合，切实把主题教育的成果转化为建设具有全球竞争力的世界一流钨产业集团的生动实践。

“高性能抗辐照钨基壁材料研究”项目是集团公司和中钨高新践行“国之大者”要求的重要行动举措，已获集团科技专项立项支持，预期研究成果将为中国聚变工程实验堆的设计建造提供高性能抗辐照金属材料，对保障国家能源安全具有重大意义。在北京航空航天大学，李仲泽一行考察了北航物理学院先进核能材料实验室，与物理学院吕广宏院长就双方合作项目进行了座谈交流。对公司所属稀有新材负责材料制备、北航团队负责理论指导和实验测试的有关情况进行了了解。

“中国先进研究堆CARR”由中国原子能科学研究院自主研发、设计和建造，是我国核科学研究及核技术开发应用领域的重要科学实验平台，是当之无愧的“国之重器”。在中国原子能科学研究院，李仲泽一行考察了高性能、多用途核反应堆装置“中国先进研究堆CARR”,与中核集团首席专家陈东风等人深入交流，详细询问了解中子散射技术在材料检测领域的应用前景。双方表示，要深入开展对接合作，为硬质合金高端产品无损应力检测、超细粉末粒度分布等相关研究的开展提供大科学装置平台支撑，开创中子散射技术在硬质合金领域的应用先河，不断提升企业基础研究能力和产品质量。

越摩先进半导体有限公司由株洲国投集团、上海兴橙资本及技术团队合资创建，专业提供芯片和模块的先进封装设计、开发和加工，产品广泛应用于人工智能、云计算、5G通信、汽车电子、智能穿戴等领域，是公司所属硬质合金企业刀具产品的重要友商。李仲泽一行参观了该公司芯片先进封装生产线，与其管理、研发相关负责人进行了座谈交流。双方洽商，将在芯片封装用劈刀等领域探讨合作研发，并在半导体行业全产业链全生命周期内构建钨及硬质合金应用谱系，寻求更广阔的合作空间。

公司部分领导班子成员、总经办（党委办）、企划部、科技信息部相关负责人参加上述活动。